学好软件，请多加练习！！！ 学好软件，请多加练习！！！ 学好软件，请多加练习！！！
距离上一次更新已经过去了很久很久，其实这段时间不是没有时间更新，只是笔者思想比较混乱，很少来这里，就没有按时更新，真的很抱歉。2023年新年到来之际，就查资料么，又回到了CSDN，所以我就来更新了，毕竟做事咱要有始有终。
我们回到正题，继续以CH543D作为例子来演示元器件的封装设计。
继续打开我们的AD。哦，不对，先看数据手册。
单片机外围 - 南京沁恒微电子股份有限公司
这个是沁恒的官网，直接在这里下规格书。
这是下载后封装的资料。这里有必要啰嗦一下哈，大家一定要看清自己选用的型号和封装引脚等数据，因为一个型号的元件可能有N个封装。
OK，这下咱们可以打开AD了，我们选择新建PCB元件库。并且命名为CH543D，当然，你们想命名成啥都行，能自己知道就行。
新建OK的PCB元件库。
接下来就正式开始画封装。
按着数据手册，摆放好元器件引脚位置。继续根据宽度、间距、长度数据调整焊盘。
摆放好焊盘后就是上图这个样子了，如果你想要3D封装的话，也可以自己在这个基础上加就可以。然后点击保存，即可。
如何把封装和元器件原理图联系起来呢，来，我们继续看。
回到原理图页，我们选择元器件，然后在属性一栏找到，点击选择ADD。
进入到下面这个页面，点击选择封装（footprint） 。
按照上图步骤即可成功添加封装。